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供应W70钨铜价格 W70钨铜多少钱一公斤

作者:钼舟加工 浏览: 次 发表时间:2019-03-08 15:35:06
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钨和铜组成的合金,常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末冶金
方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜被液化蒸发,大量吸收热量,降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金有较广泛的用途,主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件,也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。   钨铜选用精细钨、铜粉末,经一流浸透烧结工艺精制而成,可承受近2000度高温和高应力,具有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性,电蚀产品表面光洁度高,精度极高,损耗低。   钨铜广泛用作高压,超液压开关和断路器的触头,保护环,用于电热墩粗砧块材料,自动埋弧焊导电咀,等离子切割机喷嘴,电焊机,对焊机的焊头,滚焊轮,封气卯电极和点火花电极,点焊,碰焊材料等。
钼舟网提示钨铜的特点
  1.电阻焊电极:综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗冷却等钨铜
特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。   
2.电火花电极:针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,  
精确的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的精确度大大提高。   3.高压放电管电极:高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高 韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。   4.电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。

钨铜的物理性能
  钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铜的熔点1080℃),密度大(钨密度为19.34g/cm,铜的密度为8.89/cm3) ;铜导电导热性能优越,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

钨铜合金

钨钼制品提示钨是理论上最好的金属电极材料、它的强度、密度、硬度都很高,熔点接近C3400℃,因此在电火花和焊接加工过程中,钨电极实际损耗很小,但是纯钨作电极有两个困难:1.极难加工,2.价格昂贵,所以利用纯铜的可塑性、高导电等优点,制成复合材料,就成了电极中的珍品-钨铜电极。

钨铜选用精细高纯钨粉、高纯钨铜粉,经静压成型,高温烧结、溶渗铜的一流工艺精制而成,针对硬质合金钨钢,高碳钢,淬火模具钢采用普通铜公电极损耗工大,精度低,加工慢的缺点,利用钨钢高导电,熔点高、热膨胀小的优点进行电火花放电加工,极大的改善了加工速度和精度。钨铜不仅导电性能好,软化温度高,而且耐电弧腐蚀,高耐磨性,使用寿命长,修正电极的频率低,在提高生产效率的基础上还节省了加工工具的成本及维修费用,所以是理想的高级焊接材料。

钨铜的性能参数:

牌号 密度 导电率 硬度 软化温度 钨 镍 铜

CuW75 14.0 45IACS% 175HB 1000℃ 72% 0.5% 余量

CuW80 15.2 35IACS% 220HB 1200℃ 80% —— 余量

CuW90 16.5 28IACS% 260HB 1600℃ 90% —— 余量

库存圆棒规格如下:单位(mm)

直径: 2 3 4 5 6 7 8 9 10 12 14 15 16 18 20 22 25 30 35 40 45 50

长度:200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200 200

库存板材规格如下:单位(mm)

厚度: 1 2 3 4 5 6 7 8 10 12 15 20 25 30 35 40 45

长度:100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100

宽度:100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100

厚度: 5 6 8 10 12 15 20 25 30 

长度:200 200 200 200 200 200 200 200 200 

宽度:100 100 100 100 100 100 100 100 100 
钨铜的用途:

高级电火花电极材料:针对钨钢(硬质合金)、高速钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀加工时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的精确度大大提高。

高级焊接电极材料:综合了钨和铜的优点,耐高温,耐电弧烧蚀,抗熔焊和低截流,强度高,比重大,导电导热性好,易于切削加工,并具有发汗冷却和抗粘附等特性,经常用来做有一定耐磨性,抗高温的点焊、碰焊、对焊、凸焊电极。

电子领域的应用材料:钨铜具有强度高、导电导热性能好及热膨胀系数小等优点,所以作为一种新型的电子封装材料受到了电子工程师的青睐,被广泛的应用于功率电子器件,如整流管、晶闸管、功率模板、激光二极管、微波管等。在微电子器件中,如计算机CPU、DSP芯片等。钨铜在微波通讯、自动控制、电源转换、航空航天等领域发挥着重要的作用。目前,钨铜主要用在大功率微波管、大功率激光二级管以及某些大功率集成电路模板的热沉。

电触头材料:钨铜电触头在高压开关上已经使用多年,尤其以高压大电流断路器上使用量较大、如高压、无油、少油断路器、SF6断路器、隔离开关、重任务接触器等。

医疗设备和高比重材料:根据钨铜的特点,在医疗行业中用作防X射线和G射线的屏蔽材料,在民用工业中用作高比重合金配重,如手机振子、自动机械手表的重垂体、高尔夫球杆的杆体、飞镖等。

钨铜技术指南

钨铜外观:

钨铜铣床加工,车床加工,磨床加工后的产品外观不相同,属正常现象,因砂轮粗细和品种不一样,加工出来的外观不同,钨铜棒材经无芯磨床树脂砂轮精磨加工后呈钢(黑)颜色,而绿硅砂轮精磨加工后则呈铜(红)颜色,这类外观属正常现象,通常钨铜圆棒小棒材都经无芯磨床加工成型,而板材则由铣床或磨床加工成型。各种加工方式而造就外观亦不同,而本身含量、品质和性能不改变。

钨铜切削加工:

钨铜易加工成型,普通铣床、车床、磨床、线切割机均可对其进行加工。钨铜在制作尖角薄壁时可能会由于撞击或过大的加工负荷力而发生欠缺。钨铜在进行通孔钻削时请注意在即将通孔时进给负荷力,避免发生加工欠缺,钨铜无磁性,请在作业之前确认产品已固定牢固。

钨铜放电、线切割加工:

钨铜用作电火花加工前请预先调试好火花机参数,达到理想电极参数时方可进行放电加工。线切割加工钨铜时速度相对缓慢,属正常现象,初次使用钨铜的朋友一定要多加调试火花机电流性能参数。

钨铜电镀:

钨铜属于金属粉末结晶,电镀前处理请避免强酸,强碱性清洁,以免表面金属颗粒脱落影响电镀效果。

钨铜用作焊接材料:

钨铜以钨含量占大部分,钨既硬且易脆,因而造就了钨铜良好的抗弯强度和硬度,但柔韧性及延伸率较低,所以不宜大角度强行折弯和进行拉拔作业。

钨铜的辨认方法:

最简单的辨认方法就是同样大小的CuW75和红铜对比,钨铜的重量大约是红铜的1.55倍以上,而CuW80和红铜对比,钨铜的重量大约是红铜的1.7倍以上,并且硬度要高出很多和同样具备优良的导电性,而用颜色来辨认则是错误的。

电火花放电加工钨铜

钨铜是钨和铜的两结合合金,因为兼具钨的高熔点,耐磨损以及同德高导电性的特性,钨铜在电火花放电钨钢工具时具有使用寿命长以及放电精度高的特点,目前钨铜在对钨铜的放电中得到了广泛的应用,钨铜放电的火花机参数设置对钨钢工件的表面光洁度,电极损耗以及加工效率的注意事项如下:

1.影响表面粗糙度的最主要因素为电压,然后是脉冲间歇时间,峰值电流和脉冲时间对表面粗糙度的影响不大,可不做考虑。为了获得好的表面质量,用小的峰值电流、脉冲暂歇时间和电压。

2.影响工件材加工效率的最主要的因素为脉冲时间,然后是电压、峰值电流、脉冲间歇时间,为了获得高的材料移除率,可用高的峰值电流和高电压。

3.影响电极磨损的最主要的因素为脉冲暂歇时间,然后是峰值电流,为了获得低的电极磨损,可用长的脉冲间歇时间和低的电流峰值。
特性:钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。
用途:
1.电阻焊电极:综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2.电火花电极:针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的精确度大大提高。
3.高压放电管电极:高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
4.电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。
化学成份:
钨W:70% 
铜Cu:30%
应用:电阻焊电极,电火花电极,高压放电管电极,电子封装材料。
物理性能及机械性能:
密度g/cm3:13.8-14 
导电率%IACS:42
硬度:185HV 
抗弯强度Mpa:700
软化温度℃:900

 
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